松树精细专心于高精细细细小零件加工，首要运用在于微创医疗、航空航天、卫星通信、人工智能、半导体等工作的细细小范畴。

  公司具有全进口高精细机床设备和先进的操作体系，结合立异的微技能加工，精细度≥0.001mm，光洁度Ra≥0.05um，同心度≥0.002mm，微孔径≥0.03mm，完成了细细小零件加工技能的国际水平。

  公司具有安全安稳的质料供给体系，符合REACH和RoHS要求；已经过ISO 9001：2015质量管理体系、ISO 14001：2015环境管理体系、ISO 45001：2018工作健康安全管理体系的认证；与多所重点大学院校及微创类医疗集团公司树立长时间协作的伙伴关系。

  公司使用智能化出产，数字化管控，自动化检测和体系化的技能处理方案，完成了微米级精度加工的集成一体化。从始至终坚持技能立异与实践使用，符合客户的需求，精雕细镂，促进工作可持续发展。

  *全进口高精细CNC机床与设备，恒温车间和全闭环控制。 *全球先进的CAM编程体系，处理各种高难度零件的加工。 *世界领先的31iB-5数控体系，坚持长时间出产的安稳性。

  数字化出产数据的动态记载，随时随地可检查出产进展与机床情况，进步出产功率和产质量量。

  智能高精细检测设备，一起装备自动化AGV体系，完成智能自动化检测，大幅度的提升了功率和准确度。

  供给专业的技能上的支撑，出产反应速度敏捷，流程管控严厉，保证质量要求，合作客户的交期，完成用户高质量的产品需求。

  首要会集在“极限加工技能”和“加工精度”两方面：0.01mm微孔加工，0.01mm薄壁加工，0.01mm槽宽加工，0.1mm以下的微孔长深度加工，尺度精度0.0005mm，表面光洁度Ra0.01um。